Cadence设计系统有限公司于6月26日宣布推出业界第一套完整的能够推动SiP IC 设计主流化的EDA产品。 Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖 ‘专家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自动化、 整合的、可信赖并可反复采用的工艺以满足无线和消费产品不断提升的需求。

这套新产品包括Cadence® Radio Frequency SiP Methodology Kit， 两款新的RF SiP产品（Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF 版图）以及三款新的数字SiP产品（ Cadence SiP 数字架构, Cadence SiP 数字信号完整和Cadence SiP 数字版图）。SiP 被广泛应用于诸如手机、蓝牙、WLAN以及包交换网络等无线、网络和消费电子领域。

Cadence推出的RF SiP 套件为无线通信应用的RF SiPs设计提供了自动化和加速设计流程的最新产品和技术。它同时提供了基于802.11 b/g无线局域网设计的成熟的SiP实施方法，能够低风险地实现SiP设计工艺快速并顺畅的被采用。

Cadence SiP解决方案也可以与Cadence 主要的设计平台无缝整合：可以与Encounter整合实现裸片抽象协同设计，与Cadence Virtuoso整合实现RF模块设计，并与Cadence Allegro整合实现封装与电路板的协同设计以提供尺寸、成本和性能都更为优化的终端产品。   

Cadence的套件通过将验证方式和流程与IP相结合的方式更好的应对无线、网络和消费电子等不同领域在设计方面的挑战。通过采用Cadence的套件，顾客可以将其宝贵的资源投入在差异化设计而不是基础设计方面。